合金成分分析
針對無鉛合金提供合金成份: 原子光譜分析儀。
焊點質(zhì)量分析
外觀檢驗是無鉛組裝后必須檢測項目, 當前大都根據(jù)國際印刷電路板協(xié)會所制定標準作為組裝質(zhì)量檢查判定基準。
微切片觀測分析
針對材料提供焊點表面及微結(jié)構(gòu)分析。
2D/3D X光檢驗
利用X-Ray檢查焊接氣泡比例、錫球短路、不規(guī)則形狀之錫球。國際印刷電路板協(xié)會建議氣孔比例須小于25%。
可靠度測試
焊錫性測試無鉛零件或PCB板因制程不良或污染等因素將造成零件或PCB板出現(xiàn)拒焊現(xiàn)象，因此為確保零件與PCB板上板后組裝質(zhì)量，必須以焊錫性試驗加以確認零件與PC板之吃錫質(zhì)量。
熱循環(huán)測試
熱循環(huán)試驗為當前無鉛焊點可靠性/壽命試驗最普遍使用方法之一，IPC 9701則為最常被應用之規(guī)范。利用加速溫度變化試驗可快速評估無鉛產(chǎn)品之壽命情況，對于特定重要IC，可透過焊點瞬斷監(jiān)控或焊點阻抗監(jiān)測系統(tǒng)可實時監(jiān)控焊點阻抗變化與焊點特征壽命。
振動疲勞測試
振動試驗是模擬產(chǎn)品在運輸、安裝及使用環(huán)境中所遭遇到的各種振動環(huán)境影響，藉此試驗來判定產(chǎn)品是否能忍受各種環(huán)境振動的能力，對于汽車電子之耐震動能力評估更為重要。在系統(tǒng)/模塊產(chǎn)品類之規(guī)范引用上美系客戶大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗證方法，日本及歐洲客戶則習慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗證方法。對于質(zhì)量輕且小的IC零組件則以高頻振動為主要測試條件，規(guī)范應用上則以MIL為主要規(guī)范。
焊點推/拉力測試
提供可靠度試驗前后之推/拉力數(shù)據(jù)以進行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊點裂化分析。 |
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